半導体関連装置

ウェハアライメント時に３カメラでウェハ中心座標を求め、２μオーダでの位置決め。(繰り返し１μ以内画像処理レベル。)

樹脂トレーから書き込み用ICソケットまでの精密供給用機。

最大3000chの極数チェック、極毎の接触抵抗、プラナリティを日常的に簡易チェック。

ＬＦＭＡＰレーザマーカと製品にあわせた弊社製搬送装置の組合せで、自動化、高品質化を実現。

IC専用画像処理により、ピン曲がり､ピッチ、ピン数ボイドなどの検査。

マガジンからのワーク自動挿入から、テーピングマシンへのハンドラ、テーピングを行う。

インデックス方式による作業効率化（タクトアップ）を実現。最高8ポジションでの独立作業が可能。

半導体などの封止用材料の円柱形タブレットをμ単位で測定する。立体画像の中間直径・寸法測定。

ＩＣインナーリードへの成形外観検査装置。